8月9日，由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办的2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行。大会以“芯联世界 锡创未来”为主题，吸引了来自国内外集成电路领域的领军人物、产业龙头和配套生态企业代表等3000余人参会。

高通公司全球高级副总裁钱堃出席大会并发表题为“5G+AI：创造智能互联“芯”机遇”主题演讲。从技术发展的角度出发，钱堃分享了5G和AI两大基础技术带来的智能互联“芯”机遇。钱堃指出，5G+AI这套技术“组合拳”正在开启全新的创新周期，推动众多行业的技术进步和应用创新，也为半导体产业带来更大的发展机遇。

图：高通公司全球高级副总裁钱堃在论坛做主题演讲

(资料图)

钱堃指出，站在技术发展的角度来看，我们正处于5G和AI两大基础科技协同发展，彼此交替推动的关键技术窗口期，5G让AI更可及，AI让5G更智慧。从原本被认为仅是单纯赋能传统消费电子产品，到如今能够深入千行百业、惠及社会的泛在技术平台，5G与AI的融合发展正在带来智能互联“芯”机遇，成为半导体产业发展的重要驱动力量。

根据数据统计，2022年全球半导体市场规模达到5700多亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。谈及半导体产业的未来发展，钱堃认为，半导体对于诸多行业的数字化转型不可或缺，对移动行业如此，对汽车、计算、工业等领域亦是如此。未来，智能手机只是各类型终端的一部分，芯片技术已经并将继续扩展到各种各样的移动终端。

钱堃进一步指出，半导体是当今技术创新和智能互联世界的核心组成部分，一个健康的半导体生态系统对行业和经济发展至关重要。半导体生态系统的发展既需要持续创新，也需要通力合作。这也正是高通在自身发展过程中一直坚持的理念——持续创新，产业协作，并全力支持合作伙伴发展。地处无锡的高通-全讯射频工厂正是高通与中国合作伙伴加强协作，共促5G产业发展的例证。展望未来，钱堃表示，希望携手更多合作伙伴助力智能网联终端的扩展和普及，推动半导体行业更好发展。

以下为演讲全文：

尊敬的各位领导、各位嘉宾、行业伙伴们：

大家上午好！

很高兴与各位业界伙伴相聚无锡，共同探讨集成电路产业的技术发展趋势和创新发展机遇。

如今，我们正处于新一轮科技革命和产业变革融合发展的时代，大量新技术涌现并交叉融合 —— 5G正在成为实现“最后一公里”连接的技术；AI，也就是人工智能正在边缘侧实现规模化；云服务正在惠及几乎万物… 站在技术发展的角度来看，这也是一个5G和AI两大基础科技协同发展，彼此交替推动的关键技术窗口期，5G让AI更可及，AI让5G更智慧。接下来，让我们聚焦5G和AI的技术特性，探讨两大基础技术带来的智能互联创新机遇：

回顾5G技术的发展，在高通公司看来，5G的发展是一个长期的过程，这其中有技术持续演进的机会，也有不断变化的技术挑战。“十年一G”，移动通信技术在过去40年从1G发展到5G。如今的5G已经真正成为了一个通用的连接平台，能够为需要大带宽、低时延、高精度的应用提供更好的支撑。从2019年5G商用至今，5G技术演进的第一阶段顺利完成，当前Release 18正在进行中，从Release 18到Release 20组成了5G标准的第二阶段，被业界称为5G Advanced。

5G-Advanced会带来更多性能上的改善，比如时延更低，能够帮助我们实现更多工业互联网和工业控制的应用；能够实现定位的增强，无线定位能够精确到厘米级，这些提升将使很多当下无法实现的应用场景都得以实现，使5G走进更广泛的行业和应用。

与5G并行发展的另外一项关键技术是AI。如今，我们日常使用的智能手机、汽车、电器产品等都已变得更加智能化，融入我们的生活和工作。但不止于此，过去我们谈到的AI发展，大部分都停留在云端应用。站在技术长远发展的角度，在高通看来，单纯依靠云经济难以支持生成式AI规模化拓展，为实现生成式AI的普及，AI处理的中心正在向边缘转移，比如XR、汽车、手机、PC、物联网。未来的人工智能将会是混合AI架构，AI将在云端，在离用户或应用场景较近的边缘云和终端侧协同运行。将AI和全球各种各样的智能终端结合起来，可以让人工智能的应用场景变得更加丰富。

举例来说，在2023 世界移动通信大会期间，高通进行了全球首个基于安卓手机的生成式Al大模型Stable Diffusion演示。在演示中，将手机设置成“飞行模式”，这一模型能够完全在终端侧运行，实现15秒内完成20步推理，生成饱含细节的图像。如果在云端运行一个超过10亿参数的生成式AI模型，需要较多的功耗，而在终端侧运行同样级别的大模型需要的功耗则少很多，成本会更低，有助于生成式AI向各类终端、众多行业扩展。目前高通能够支持参数超过10亿的模型在终端上运行，未来几个月内超过100亿参数的模型将有望在终端侧运行。

从原本被认为仅是单纯赋能传统消费电子产品，到如今能够深入千行百业、惠及社会的泛在技术平台，5G与AI的融合发展正在推动众多行业的技术进步和应用创新，带来智能互联“芯”机遇，成为半导体产业发展的重要驱动力量。根据IDC 预测，到2026年，中国市场中近50%的终端设备的处理器将带有AI技术。

当前，半导体行业面临一些挑战，但半导体对于诸多行业的数字化转型不可或缺，对移动行业如此，对汽车、计算、工业等领域亦是如此。未来，智能手机只是各类型终端的一部分，芯片技术已经扩展到各种各样的移动终端，例如蓬勃发展的智能网联汽车，连接物理世界与数字世界、虚拟世界的AR/VR设备等。根据数据统计，2022年全球半导体市场规模达到5700多亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。因此，我们相信5G+AI这套技术“组合拳”正在开启全新的创新周期，为半导体产业带来更大的发展机遇。

接下来，我们看几个例子。首先，聚焦智能手机领域，随着生成式AI逐渐成熟，人们希望在手机上运行这些模型，可能会因为AI的性能而选择升级智能手机。2022年全球智能手机市场的出货量超过12亿台，其中中国手机厂商占了很大的比重，这一市场规模仍是其他产业所无法比拟的。同时，智能手机市场及生态的庞大规模和成熟度，有助于将众多新技术、新应用推广到其他领域。这也是高通公司持续深耕智能手机领域，发展系统级芯片的原因。

在智能手机之外，XR扩展显示是具备广阔前景的新一代移动计算平台。XR设备将成为通往元宇宙的主要入口，把物理世界和数字世界连接在一起。在已面世的超过65款基于骁龙平台的XR商用设备中，我们看到很多中国厂商的身影，这一良好势头也将为中国集成电路产业带来更多发展机遇。

再看汽车行业。随着汽车行业新能源与智能网联双重趋势叠加发展，汽车产业迎来关键转型机遇。生成式AI正在为汽车驾乘提供高度个性化的体验：我们可以与车辆对话，让它了解我们的使用习惯；在通勤的路上帮助我们寻找充电桩或者订外卖。高通非常看好汽车这一智能终端的发展前景，近年来也致力于将我们在5G、AI领域的技术积累提供给汽车厂商等生态合作伙伴，共同打造智能化的汽车用户体验。自 2021 年起，骁龙数字底盘支持 40 多个中国汽车品牌推出超过 100 款车型。我们相信智能网联汽车也会是集成电路产业的重要机会点之一。

半导体是当今技术创新和智能互联世界的核心组成部分，一个健康的半导体生态系统对行业和经济发展至关重要。今天在座的各位业界同仁来自于芯片设计公司，晶圆生产、封装、材料、设备等领域，还有面向消费者的终端厂家，几乎涵盖了整个产业的上下游。半导体生态系统的发展既需要持续创新，也需要通力合作。这也正是高通在自身发展过程中一直坚持的理念——持续创新，产业协作，并全力支持合作伙伴发展。

当下，中国在5G、人工智能、物联网、智能网联汽车等领域的深入部署，为高通与中国合作伙伴加强协作提供了良好契机。在无锡，高通-全讯射频工厂是高通在中国射频相关产品的重要生产基地，也在高通整体的发展中扮演着重要角色。为更好支持中国客户及5G产业的发展，我们进一步扩大了无锡工厂的生产规模，2021年无锡工厂二期项目开工建设，今年年初，二期工厂按计划如期投入运营，目前生产情况进展顺利，已经达到了设计产能的60%。在这里我要特别感谢无锡市政府各级部门和领导，二期项目是在疫情期间开始的，但是得益于无锡政府及合作伙伴的支持和努力，大家克服了不少困难，使得这个项目没有受到疫情的影响，如期投产和顺利运营。

未来，我们希望携手更多中国合作伙伴，在5G+AI的创新时代，以先进技术和开放合作，助力智能网联终端的扩展和普及，推动半导体行业更好发展，加速迈向智相联、万物生的美好未来。